AMD trình làng Chiplet Ryzen V-Cache 3D mới tăng 15% hiệu suất chơi game

Livestream của bà Phương Hằng cũng không thể nào hot bằng live của CEO Lisa Chu trong sáng nay khi bà công bố về các dòng sản phẩm mới của AMD. Những thông tin này đã gây chấn động giới công nghệ !

AMD đã thực sự thay đổi về khái niệm CPU chơi game trong buổi thuyết trình này. Tại Computex 2021 sáng nay, AMD đã đưa ra một tiết lộ vô cùng tuyệt vời về các sản phẩm sắp tới của họ. Cụ thể, các dòng CPU với các chiplet xếp chồng 3D dựa trên kiến trúc Zen 3 sẽ được sản xuất trong năm nay. Những chiplet mới được sáng tạo này có thêm 64MB bộ nhớ cache SRAM 7nm (được gọi là 3D V-Cache) được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc trên khuôn phức hợp lõi (CCD) để tăng gấp ba lần số lượng bộ nhớ đệm L3 cho các lõi CPU. Kỹ thuật đó có thể mang lại bộ nhớ đệm L3 lên đến 192MB đáng kinh ngạc trên mỗi chip Ryzen - một cải tiến lớn so với giới hạn hiện tại là 64MB.

CEO của AMD, bà Lisa Su cũng đã giới thiệu một mẫu chip Ryzen 9 5900X mà công ty đã thiết lập cùng với một bản demo vô cùng ấn tượng về tốc độ xử lý so với các dòng sản phẩm cũ.

Các thông số khá ấn tượng khi khả năng chơi game của nó với settings 1080p đạt hiệu suất tăng 15% so với các bộ vi xử lý cùng phân khúc. Hiệu suất này thường được thấy trên các dòng CPU có cấu trúc và tiến trình mới ở thời điểm hiện tại. Nhưng AMD đã là được điều này với cấu trúc 7nm cùng với kiến trúc Zen 3 vốn được biết đến với dòng Ryzen 5000 của hãng này.

AMD liên kết bộ nhớ đệm 3D với đầu của Ryzen CCD bằng TSV (thông qua silicon vias) cho phép băng thông giữa chip và bộ nhớ đệm lên đến 2 TB / s. Kỹ thuật này được hỗ trợ bởi công nghệ 3DF Fabric của TSMC

AMD cũng làm mỏng khuôn bộ nhớ đệm 3D và thêm silicon cấu trúc vào chip, dẫn đến một bộ xử lý Ryzen cuối cùng trông giống hệt một con chip phổ thông.

CEO Su đã giới thiệu một nguyên mẫu Ryzen 9 5900X với công nghệ chiplet 3D đã được truyền vào. Bạn có thể thấy SRAM hybrid 6 x 6mm được liên kết với phần trên của chiplet. Các thiết bị đã hoàn thiện sẽ có 96MB bộ nhớ đệm trên mỗi CCD, tổng cộng là 192MB bộ nhớ đệm L3 gần như điên rồ cho bộ xử lý Ryzen 5000 12 hoặc 16 lõi.

AMD đã sử dụng cách tiếp cận liên kết lai với TSV cung cấp hơn 200 lần mật độ kết nối của chiplet 2D, cải thiện 15 lần về mật độ kết nối so với triển khai 3D vi mô và cải thiện gấp 3 lần về hiệu quả năng lượng kết nối.

Su cho biết những tiến bộ đáng kinh ngạc này nhờ vào giao diện die-to-die không có microbump sử dụng liên kết đồng trực tiếp với đồng để cải thiện nhiệt độ, mật độ và cao độ kết nối, cùng với những tiến bộ năng lượng đáng kinh ngạc. Su cho biết sự kết hợp các thuộc tính này làm cho phương pháp này trở thành công nghệ xếp chồng silicon hoạt động linh hoạt và tiên tiến nhất trên thế giới.

Su đã giới thiệu nguyên mẫu Ryzen 9 5900X với 3D V-Cache mới so với 5900X tiêu chuẩn, với cả hai chip đều bị khóa ở tốc độ xung nhịp 4,0 GHz. Nguyên mẫu 3D đã tăng 12% cho tựa game triple-A Gears 5

Để đưa tới kết luận cho người tiêu dùng ,Lisa Su đã đưa ra nhiều lựa chọn về điểm chuẩn trò chơi cho thấy Ryzen 9 5900X với công nghệ 3D V-Cache cung cấp hiệu suất trung bình cao hơn 15% trên nhiều trò chơi ở 1080p. Điều đó bao gồm các tựa game như Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends và Fortnite.

Su nói rằng công ty sẽ sẵn sàng bắt đầu sản xuất "sản phẩm cao cấp nhất" với chiplet 3D vào cuối năm nay. Đây chỉ là lần triển khai đầu tiên của công nghệ xếp chồng - AMD cũng có thể sử dụng nó cho các chức năng khác trong tương lai. Ý nghĩa của điều đó đối với cả khách hàng và doanh nghiệp khá mong chờ trong diễn biến đại dịch hoành hành và linh kiện khan hiếm bởi tiền điện tử như hiện nay.

AMD trình làng Chiplet Ryzen V-Cache 3D mới, bộ nhớ đệm L3 lên đến 192MB, Cải thiện 15% trò chơi

Trả lời

Tin mới nhất

Bài viết nhiều người xem